СВЧ-инженер / Инженер целостности сигналов (Signal Integrity Engineer)

Дата размещения вакансии: 08.07.2026
Работодатель: Градиент
Уровень зарплаты:
з/п не указана
Город:
Москва
Малая Калужская улица 15с5
Требуемый опыт работы:
От 3 до 6 лет

О проекте:

Компания Градиент разрабатывает оптические ускорители для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC). Мы создаём передовые фотонные интегральные схемы (ФИС) для интер-чиплетных соединений, обеспечивающие высокую пропускную способность, низкую задержку и энергоэффективность.

Задачи

  • Проектирование и моделирование СВЧ-трактов для оптических модулей: согласование импедансов, минимизация потерь и отражений на частотах до десятков ГГц.

  • Анализ целостности сигналов (SI) для высокоскоростных каналов передачи данных между ASIC, АЦП/ЦАП и фотонными компонентами (модуляторы, фотоприёмники).
  • Анализ целостности питания (PI) для обеспечения стабильной работы высокочувствительных аналоговых и оптических компонентов.

  • Электромагнитное моделирование (EM) критичных узлов: переходные отверстия, разъёмы, wire-bonding, flip-chip соединения.

  • Участие в разработке топологии печатных плат и интерпозеров для CPO-модулей с учётом требований SI/PI и теплоотвода.

  • Разработка рекомендаций по трассировке высокоскоростных дифференциальных линий (PAM4, NRZ) и их согласованию с фотонной частью.

  • Взаимодействие с командами топологии ФИС, корпусирования и тестирования для обеспечения целостности сигналов на всех этапах - от моделирования до измерений прототипов.

Требования

  • Опыт работы в области Signal Integrity / Power Integrity от 3-х лет.

  • Практический опыт моделирования в HFSS, CST, ADS, S-параметров.

  • Понимание физики высокоскоростной передачи данных: импеданс, потери в линиях, джиттер, ISI, crosstalk.

  • Опыт работы с высокоскоростными интерфейсами (PCIe, SerDes, PAM4).

  • Знание принципов проектирования многослойных печатных плат для СВЧ-применений.

  • Понимание особенностей корпусирования: flip-chip, wire-bond, интерпозеры, 2.5D/3D интеграция.

  • Опыт проведения измерений с использованием векторных анализаторов цепей (VNA), осциллографов с высокой полосой пропускания.

  • Технический английский (чтение документации, статей, datasheet)

Преимущества

  • Опыт работы с кремниевой фотоникой или оптоэлектронными модулями.

  • Знакомство с технологиями Co-Packaged Optics (CPO) и оптических интерконнектов.

  • Опыт проектирования драйверов модуляторов или трансимпедансных усилителей (TIA).

  • Понимание принципов работы оптических модуляторов (MZI) и фотоприёмников (PIN, APD).

  • Опыт термомеханического моделирования и анализа надёжности.

Условия

  • Прямое влияние на архитектуру и результаты, короткие итерации, минимум бюрократии.

  • Ежегодный оплачиваемый отпуск - 28 календарных дней.

  • Медицинская страховка (ДМС) - после испытательного срока.

  • Страховка от несчастных случаев.

  • Конкурентная заработная плата, перспективы профессионального развития в междисциплинарной команде специалистов.

  • Выходной день в честь дня рождения.

  • Полная занятость: гибридный формат, 40 часов в неделю. Офис в Москве, м. Шаболовская.

  • Возможность участия в создании передовых оптических ускорителей для систем ИИ - от первых прототипов до подготовки серийного производства.