Мироновская улица 33с26
Мы — крупнейший разработчик цифрового оборудования и ИТ-решений для медицинской рентгенодиагностики в России. Рентгеновский аппарат в поликлинике рядом с вашим домом скорее всего разработан, произведен и установлен нами.
Для нас важно, чтобы наши продукты были простыми и комфортными в использовании, автоматизировали рутину и освобождали руки и голову медработника для важных и ответственных задач.
Наша команда проходит весь путь создания продукта: от идеи до ее реализации и интеграции в рентгенодиагностическое оборудование. У нас вы сможете реализовать свои компетенции и получить уникальный профессиональный опыт.
В нашей команде Вам предстоит :
- Проектирование и оценка датчика изображения CIS (CMOS Image Sensor);
- Исследование лучших схем и топологий;
- Методология проектирования;
- Правильность проектирования и проверки;
- Взаимодействие с партнерами;
- Исследования у заказчика.
Вы присоединитесь к тесно сотрудничающей команде коллег и экспертов. У вас будет значительная степень автономии, и важные обязанности в команде.
Почему к нам:
- Возможность вложить силы и знания в действительно полезный результат — мы не «закрываем гранты», а делаем продукты, которые можно потрогать руками и увидеть в реальных больницах;
- Самоорганизация, а не жесткие рамки: гибкий график и возможность частично-удаленной работы;
- Работа в компании активно развивающейся и при этом стабильной (уже 27 лет в своей отрасли);
- Забота о вашем здоровье: медицинская страховка ДМС со стоматологией;
- Официальное оформление и "белая" заработная плата;
- Отличные годовые премии.
Мы ожидаем:
Обязательно:
- Подтвержденный результат самостоятельного проектирования хотя бы одного из блоков: ОУ, АЦП, ЦАП, ФАПЧ, ВИП, интерфейс LVDS, GPIO, SPI (в среде Cadence Virtuoso, Spice simulator, MathCAD).
Желательно:
- Навыки и знания в разработке топологии (Cadence Layout Editor, Klayout, Siemens/MG Calibre);
- Опыт или знания в области биомедицинской визуализации, общей визуализации;
- Опыт проектирования датчиков изображения, i-SoC, тестирования, проектирования камер или приборов;
- Опыт работы с интерфейсами низкоуровневой коммуникации (SPI, I2C, 1-Wire);
- Знание технологического процесса работы с кремнием и технологии CMOS;
- Знания в оптике и физике твердого тела;
- Знание иностранных языков приветствуется.