Программист-схемотехник

Дата размещения вакансии: 15.10.2025
Работодатель: ИНТЕХЛАБ
Уровень зарплаты:
з/п не указана
Город:
Тюмень
Требуемый опыт работы:
От 1 года до 3 лет

Программирование микроконтроллеров (Embedded Systems)

  • Опыт разработки на языке С/С++ для микроконтроллерных платформ.

  • Знание и понимание архитектур популярных MCU (например, ARM Cortex-M, AVR, ESP32, STM32, PIC).

  • Опыт работы с периферией MCU: GPIO, ADC/DAC, таймеры, UART, I2C, SPI, USB.

  • Умение читать и анализировать даташиты и техническую документацию.

  • Навыки отладки и поиска неисправностей с использованием осциллографов, логических анализаторов, отладочных плат (ST-Link, J-Link и т.д.).

  • Опыт работы со средами разработки (IDE): Keil, IAR, STM32CubeIDE, PlatformIO / VSCode.

  • Знание принципов реального времени (RTOS) будет большим плюсом.

Моделирование и проектирование печатных плат (PCB Design)

  • Обязательно: Опыт работы с одним из современных САПР для проектирования печатных плат:

    • Altium Designer (предпочтительно), или

    • KiCad (как доступная альтернатива), или

    • Cadence Orcad/Allegro, Mentor Graphics PADS.

  • Навыки создания принципиальных схем (Schematic Capture).

  • Опыт разводки печатных плат (PCB Layout) различной сложности (от 2-х до 4-х и более слоев).

  • Знание правил проектирования высокоскоростных цифровых и аналоговых цепей (Electromagnetic Compatibility - EMC, Signal Integrity).

  • Умение работать с производителем печатных плат: подготовка Gerber-файлов, Drill-файлов, спецификаций.

  • Понимание процессов сборки печатных плат (PCBA).

3D-моделирование (Сопутствующие перспективные задачи)

  • Опыт создания 3D-моделей корпусов, креплений и механических компонентов устройства.

  • Знание одного из пакетов:

    • SolidWorks (наиболее распространен в инженерии), или

    • Autodesk Fusion 360 (популярен среди стартапов), или

    • Autodesk Inventor, Kompas-3D.

  • Умение экспортировать 3D-модели плат из САПР (например, Altium) в среду механического проектирования для проверки сборки (совместимости платы и корпуса).

Пайка и прототипирование (Сопутствующие перспективные задачи)

  • Навыки ручной пайки компонентов, включая микросхемы в корпусах для поверхностного монтажа (SMD): QFP, TQFP, LQFP, SOIC, а также компоненты для сквозного монтажа (THT).

  • Опыт работы с паяльной станцией, термовоздушной паяльной станцией (феном), микроскопом.

  • Умение изготавливать и собирать прототипы устройств ("проверочные стенды").

  • Навыки диагностики и ремонта собранных плат

Системное мышление: Способность видеть продукт как единое целое (электроника, ПО, механика).

Аналитический склад ума: Умение анализировать проблему, декомпозировать задачу и находить оптимальные решения.

Глубокое понимание физических основ: знание основ электротехники, электроники, цифровой и аналоговой схемотехники.

Навыки решения проблем (Troubleshooting): Методичный подход к поиску и устранению неисправностей.

Работа с информацией: Умение быстро находить, изучать и применять новую информацию (даташиты, мануалы, форумы).

Внимание к деталям: Тщательная проверка проектов перед отправкой в производство.