Инженер-технолог линии поверхностного монтажа

Современный участок SMT/DIP с базовой линией: загрузчик LDA 460XL, принтер KAYO-510X, установщик DECAN S1, конвейеры CYA/CYB, печь JTR-800, AOI Athena L 10MP, разгрузчик ULDC 460XL. Селективная пайка (без волны). Есть моечный процесс для трафаретов и плат. MES внедрён, ERP в процессе настройки.

Что нужно делать:

Главная задача — превратить текущую конфигурацию в устойчивое серийное производство платы счётчика с выпуском от 5 000 шт/мес:

• провести предсерийный запуск, согласовать образцы с заказчиком и закрыть замечания;
• при необходимости обосновать и дозаказать доп. узлы/оснастку;
• запустить линию в промышленную эксплуатацию и сопровождать серию (качество, такт, себестоимость).

Задачи:

• DFM/DFT: анализ КД, Gerber/BOM/PNP, панелизация, требования к трафарету (толщина, апертуры, step-stencil), технологические борта/фидуциалы.
• Печать: режимы принтера, цикл протирки, химия, моечный процесс трафаретов; без SPI — выстроить заменяющий контроль (микроскоп/камеры, контрольные карты).
• Установка (DECAN S1): библиотеки компонентов/насадок, питатели, оптимизация траекторий, смена программ, учёт SMEMA-логики.
• Оплавление (JTR-800): профили **soak* / *ramp-to-peak*, замер термопарами, критерии пустот/смачивания, протокол валидации.
• AOI (Athena L)*: библиотека дефектов, пороги, правила маркировки, замыкание цикла «дефект → ремонт → обратная связь в процесс».
• DIP/Селективная пайка: проект/подбор оснастки, маски/фиксаторы, режимы флюса и температуры, контроль подтёков/зазоров, последующая мойка.
• Мойка плат*: подбор химии и режимов (темп/время/проводимость), верификация чистоты (ионная/проводимость), протокол утилизации растворов.
• Документация и качество: SOP/WI, маршрутные карты, **Control Plan, PFMEA (практичный уровень), чек-листы ОТК и ремонта; класс **IPC-A-610 Class 2*.
• Производственная подготовка: расчёт такта и узких мест под **5 000 шт/мес, SMED по переналадкам, стандартизация расходников/насадок.
• Коммуникации с заказчиком: FAI/приёмка образцов, закрытие NCR/замечаний, трассируемость по партиям.

Требования:

• 5+ лет опыт технологом в *SMT/DIP*, запуски «предсерийка → серия».
• Уверенная работа с *Gerber/BOM/PNP*, назначение трафаретов и апертур, панелизация.
• Профили печи, паяльные пасты *Type 3/4/4.5* (SAC305 и др.), дефектология SMT.
• AOI (настройка, снижение ложных), организация ремонта/обратной связи.
• Селективная пайка: оснастка, режимы, контроль качества.
• Знание *IPC-A-610 (Class 2), **J-STD-001* на практическом уровне.
• Работа с MES; базовые навыки расчёта такта/узких мест.

Приветствуется:

• Опыт с *Hanwha/Samsung DECAN, **KAYO, **JTR-800, **Athena*; внедрение моек трафаретов/плат; оптимизация без SPI.
• Опыт подготовки ТЗ/ROI на дозаказ оборудования.

KPI (первые 3–6 месяцев)

• Срок: предсерийка и приёмка образцов в согласованный срок.
• Выпуск: достижение стабильного выпуска *5 000 шт/мес* при плановом такте.
• Качество: FPY после оплавления ≥ 92–95%* (без SPI, с компенсирующим контролем), тренд снижения PPM месяц-к-месяцу.
• Стабильность: OEE линии, время переналадки по целевым значениям.
• Документы: полный пакет SOP/WI/карты процесса в MES, актуальность на линии.

Условия

• Полная занятость, работа на производственной площадке (чистый модуль SMT + селективная пайка + мойка).
• Поддержка обучения у поставщиков.
• Уровень компенсации — обсуждаем на интервью.
• Офис недалеко от м. Девяткино (10 минут пешком). Есть развозка для сотрудников от м. Девяткино до БЦ и обратно.
• Возможность профессионального и карьерного роста, а также реализации своих проектов в рамках компании.
• Официальное оформление по ТК РФ.
• График работы 5/2, с 09:00 до 18:00, 1 час – перерыв на обед.

Расширение: «что у нас уже есть / чего, возможно, не хватает»

Есть: базовая SMT-линия, AOI, селективка, мойка трафаретов и плат, MES.
Пока нет: SPI (дорого на старте).

Возможные закупки (по обоснованию технолога):

• доп. питатели/насадки под номенклатуру;
• шкаф-мойка трафаретов соответствующего формата (если текущая — не закрывает потребности), расходная химия;
• микроскопы/камеры inline для контроля печати/монтажа;
• оснастка для селективной пайки, фиксаторы/маски;
• при необходимости — дозаказ *«тройки»* (принтер/установщик/печь) либо один из узлов для выхода на 5 000 шт/мес с запасом по такту.

План на первые 90 дней (чек-лист кандидата)

0–2 недели

• Аудит КД, маршрута, панели, оснастки селективки; предложение по трафарету (толщина/апертуры/step).
• Настройка контрольного процесса печати *без SPI* (микроскоп/камеры, частота выборок, карты контроля).
• Проверка профилей печи, замер термопарами, стартовые лимиты.

3–6 недели

• Предсерийка: выпуск образцов, AOI-анализ, мойка плат, протокол чистоты; согласование с заказчиком, закрытие замечаний.
• Уточнение оснастки селективки; корректировки в трафарете/профиле при необходимости.

7–12 недели

Выход на целевой такт под 5 000/мес, стабилизация FPY, стандарт работы смен (2 оператора).