Инженер-тополог (разводка печатных плат)

Тринити – системный интегратор и российский производитель оборудования для ИТ-инфраструктуры. Более 30 лет мы работаем для коммерческих организаций и государственных структур.

Команда Тринити обладает богатым опытом и знаниями в области проектирования, построения и технического сопровождения ИТ-инфраструктуры любого уровня сложности.

В числе наших партнеров: Astra Linux, РедСофт, Киберпротект, РУСТЭК, Роса, НИИ Масштаб, Росплатформа, Мой Офис, Р7, CommuniGate Pro, Vk WorkSpace, Webinar Group, eXpress и множество других.

Сейчас в рамках развития мы находимся в поиске Инженера - тополога

Чем предстоит заниматься:

• Разводка печатных плат по схемотехнике и ТЗ: МК, драйверы приводов, интерфейсные блоки, платы питания, бэкплейны накопителей
• Топология высокочастотных трактов: Ethernet (RMII/RGMII + PHY), USB 3.x, дифференциальные пары RS-422, тактирование, impedance control
• Разводка плат вычислительного уровня: PCIe (x4/x16 GPU, M.2 NVMe), линии памяти — по гайдлайнам производителя платформы
• Подготовка файлов для производства (Gerber, drill, stackup, assembly), DRC/DFM, взаимодействие с заводом
• Итерации по результатам испытаний (ЭМС, SI, нагрев).

Что ждем от вас:

Уровень сложности:

• Опыт разводки многослойных плат (6–10+ слоев) с плотной компоновкой, несколькими доменами питания и высокоскоростными интерфейсами на внешних разъемах.

Интерфейсы — практическая разводка:

• Тракт: Ключевые требования
• Ethernet 100/1000BASE-T: RMII/RGMII, разводка PHY, развязка, согласование дифф-пар
• RS-422 / RS-232 / RS-485: Дифф-пары, длина, экранирование, TVS у разъемов
• USB 3.x: 90 Ω, via stub, length matching
• PCIe Gen3/4/5: x4/x8/x16 — по reference layout, length matching, skew
• M.2 / NVMe бэкплейн: Питание, SI дорожек PCIe, зазоры
• Питание: Разделение AGND/PGND, полигоны, via fence, DC-DC.​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​
• Силовая и смешанная топология
• Разводка силовых цепей (драйверы приводов, DC-DC): ширина дорожек, тепловые площадки
• Развязка силовых цепей от аналоговых и чувствительных входов (АЦП, энкодеры)
• Вычислительные платформы и бэкплейны
• Опыт carrier / riser / backplane под NVMe M.2 (×2 и более), GPU-карты
• Работа с референс-дизайном чипсета x86: не изобретать stackup PCIe без расчета импеданса
• Учет охлаждения и зон обдува при размещении на многоуровневых сборках
• Высокочастотная топология
• Impedance-controlled stackup (согласование с заводом, расчет или использование Si9000/Polar)
• Via stitching, reference planes, keep-out под кристаллами PHY / USB
• Базовое понимание SI/PI; опыт в HyperLynx, Si9000, Polar — приветствуется
• Инструменты
• Altium Designer / Cadence Allegro / KiCad (одна EDA — уверенный уровень).
• 3D (STEP) для проверки с конструктором — приветствуется.

Будет преимуществом:

• Опыт плат с BGA и мелким шагом, жесткие требования DFM
• Взаимодействие с испытательной лабораторией по ЭМС (коррекция разводки по замечаниям)
• Опыт плат с расширенным температурным диапазоном компонентов

Что мы можем вам предложить:

• Аккредитованная IT компания
• График работы 5/2 с гибким началом рабочего дня
• Работу в команде экспертов
• Возможности карьерного роста и развития
• Масштабные и нетривиальные задачи
• Расширение технического кругозора.

​​​​​​​Что особенно выделяют наши сотрудники:

• Дружелюбная атмосфера
• Достойный уровень З/п
• Доступность и открытость руководства
• Стабильность/репутация/прозрачность компании.

  ​​​​​​​