Ведущий инженер-конструктор печатных плат

Обязанности:

• Разработка топологии многослойных печатных плат (в том числе большой площади, motherboards, backplanes и т.п.)
• Формирование стекапов и герберов печатных плат
• Подбор материалов для изготовления печатных плат
• Участие в пусконаладке разработанного оборудования (mockup и bringup)
• Участие в поиске и устранении неисправностей оборудования, находящегося в массовом производстве
• Участие в разработке технической документации

Обязательно:

• Знание процесса разработки и проектирования многослойных печатных плат (от 10 слоев) с высокоскоростными (от 10 Гбит/с) цепями
• Владение технологиями оптимизации Signal Integrity и Power Integrity в разработке печатных плат
• Знание процесса создания структуры платы с учетом ограничений по толщине, числу слоев, требований к сигнальным слоям, импедансу цепей на них и т.п.
• Опыт схемотехнического моделирования (SPICE-based)
• Взаимодействие с инженерами-конструкторами при разработке и согласовании механических и корпусных конструктивов
• Знание и понимание электронной компонентной базы, материалов и технологий монтажа печатных плат
• Знание и работа со стандартами и документацией IEEE, PCI SIG, JEDEC, DMTF, OIF и др.
• Продвинутый опыт работы в САПР Cadence/Allegro
• Владение английским на уровне свободной работы с технической документацией

Дополнительно:

• Наличие опыта работы с массовым производством печатных плат и сопутствующими вопросами и проблемами.
• Опыт работы в САПР Mentor Xpedition Enterprise
• Базовые знания САПР SolidWorks
• Опыт схемотехнического моделирования (SPICE-based)
• Знание технологии пайки BGA, SMD и TH компонентов